[实用新型]印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板无效
| 申请号： | 02236953.8 | 申请日： | 2002-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN2559097Y | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅,文琦 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板，其包含：一具有多个已封装电子元件接合于其上的印刷电路板；以及，一保护板，上述保护板用来保护该电子元件，该保护板贴附于印刷电路板之上，贴附完成后多个已封装的电子元件与其周边电路完全裸露出来，本实用新型的芯片尺度封装裸晶保护板可以作为一缓冲板，当有不当外力冲撞时，印刷电路板上的电子元件可以得到保护而不会受损。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 芯片 尺度 封装 保护 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板，其特征在于，包含：一电子元件载体，该电子元件载体上具有多个已封装的电子元件、周边电路与多个输入与输出接口(port)；以及一保护板，该保护板的厚度大于该多个已封装电子元件的厚度，该保护板中有多个大小不一的开口区，使得该保护板接合于该电子元件载体上时，该多个已封装的电子元件与其周边电路可以完全裸露出来。
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