[实用新型]隐藏式散热片测温装置无效
| 申请号： | 02237361.6 | 申请日： | 2002-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN2555532Y | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林世仁 | 申请（专利权）人： | 林世仁 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京科龙环宇专利代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省台北市内*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种隐藏式散热片测温装置是在散热装置组合结构的散热片底板上设有矗立状的复数鳍片，而散热片上方及二侧罩覆有上盖，且以固定组件将上盖侧板与散热片的底板组合成为一体，而底板为可贴合在芯片上表面，使芯片热源可传导在散热片的底板及各鳍片中，并以上盖顶面定位的风扇对散热片进行散热；该风扇上的测温线由上盖的透风孔处穿入至散热片的外侧，而测温侦测器则位于底板与上盖侧板之间，使底板与上盖侧板组立后，可同时将测温线末端的测温侦测器夹紧定位，而可保持整体美观使得测温侦测器与散热片底板牢固接触，并使组装更加简易，因散热片与上盖结合后，便可同时固定测温线及测温侦测器，可使结合时，不必作多余的加工或组装，另外，由于上述结构，故使测温线不致被外物勾到及碰触的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 隐藏 散热片 测温 装置 | ||
【主权项】：
1、一种隐藏式散热片测温装置，是在一种散热装置的组合结构的散热片底板上设有矗立状的复数鳍片，而散热片上方及二侧罩覆有上盖，且以固定组件将上盖侧板与散热片的底板组合成为一体，而底板为可贴合在芯片上表面，使芯片热源可传导在散热片的底板及各鳍片中，并以上盖顶面定位的风扇对散热片进行散热；其特征在于：该风扇上的测温线由上盖的透风孔处穿入至散热片的外侧，而测温侦测器则位于底板与上盖侧板之间，使底板与上盖侧板组立后，可同时将测温线末端的测温侦测器夹紧定位，将测温侦测器与散热片底板牢固接触。
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