[实用新型]低高度散热装置无效
申请号: | 02237876.6 | 申请日: | 2002-06-11 |
公开(公告)号: | CN2559043Y | 公开(公告)日: | 2003-07-02 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/36 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人: | 王瑛 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低高度散热装置,其主要包含一第一散热片、一位于该第一散热片上方的第二散热片;其中该第一散热片设有多个间隔排列第一开孔,及设有多个间隔排列并朝下延伸预定高度的第一凹槽;该第二散热片上设有多个间隔排列第二开孔,及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第一开孔的第二凹槽;通过各该第二凹槽穿套该第一散热片的设计,而将各该第一、二凹槽底部外侧面相邻一发热体如中央处理器(CPU)时,则本实用新型的高度远远小于习用直立式散热片,且导热面积远远大于习用直立式散热片,故本实用新型除具有较佳吸散热效果外,在设置上又具有较佳空间自由度,可以满足内部空间不大但需散热的商品(如手提电脑)的需要。 | ||
搜索关键词: | 高度 散热 装置 | ||
【主权项】:
1、一种低高度散热装置,其特征在于:包含有:一第一散热片,其上设有多个间隔排列第一开孔,及设有多个间隔排列并朝下延伸预定高度的第一凹槽;一第二散热片,位于该第一散热片上方有一预定距离,该第二散热片上设有多个间隔排列第二开孔,及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第一开孔的第二凹槽。
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