[实用新型]集成电路的接触端子改良结构无效

专利信息
申请号: 02238737.4 申请日: 2002-06-17
公开(公告)号: CN2545726Y 公开(公告)日: 2003-04-16
发明(设计)人: 张哲嘉 申请(专利权)人: 东莞蔻玛电子有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/11
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 王志强
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型是一种集成电路的接触端子的改良结构,其配置于集成电路座体的底座上所设的复数个端子槽中;接触端子包括有基部、冀部、弹性臂、夹持部及供锡球附着的承载部;其中,该翼部弯设于前述基板二侧适当位置处,且该翼部向上延设间距呈渐缩状弹性臂,该弹性臂的顶缘设有夹持部,并于该翼部的另一端面各分别延伸有一支撑部,藉由上述结构可使接触端子在插设及整平阶段时,该接触端子的承载部可定位于同一水平面上,而不至于组装时受压变形,有利于锡球的附着。
搜索关键词: 集成电路 接触 端子 改良 结构
【主权项】:
1、一种集成电路的接触端子改良结构,其配置于集成电路座体的底座上所设的复数个端子槽中;而该接触端子包括有基部、弯设于基板二侧适当位置处的翼部、由翼部一端面向上延设的弹性臂以及由该弹性臂的顶缘所设的夹持部和供锡球附着的承载部;其特征在于:该翼部的另一端面延伸有一可供承载部顶掣的支撑部。
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