[实用新型]防止电磁干扰的弹片结构无效

专利信息
申请号: 02239522.9 申请日: 2002-06-27
公开(公告)号: CN2553519Y 公开(公告)日: 2003-05-28
发明(设计)人: 洪进富 申请(专利权)人: 洪进富
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01R13/02;H01R13/24;H05K9/00;G06F1/16
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种防止电磁干扰的弹片结构,包括至少一弹性导电片,各弹性导电片中设有一片状接触面部,该接触面部的一外缘向下延伸折弯形成一片状板部,且于其间形成一第一倒角,该片状板部的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部,且于其间形成一第二倒角,该第二倒角的内面是与第一倒角的内面呈相对方向,借此,以利其能遮蔽计算机主机板的微处理器及存储器所溢放出的电磁波。
搜索关键词: 防止 电磁 干扰 弹片 结构
【主权项】:
1、一种防止电磁干扰的弹片结构,其特征是,该结构包括至少一弹性导电片,各弹性导电片中设有一片状接触面部,接触面部的一外缘向下延伸折弯形成一片状板部,且于其间形成一第一倒角,片状板部的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部,且于其间形成一第二倒角,该第二倒角的内面与第一倒角的内面呈相对方向。
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