[实用新型]中央处理器散热装置无效
| 申请号： | 02241162.3 | 申请日： | 2002-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN2555533Y | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈世崇 | 申请（专利权）人： | 浩鑫股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中央处理器(CPU)散热装置，尤其指可施于零入力CPU架的散热，其包括一散热块，为导热金属制成，其上段为若干彼此具间隔的散热片，且对应于零入力架两侧向延伸的扣榫处，则开具至少一嵌槽；一扣件，其两侧各具一扣片，且对应于嵌槽的柱连连结，各该扣片下方对应于零入力架扣榫处则开具扣孔；由散热块置于具CPU的零入力架上，一扣片由扣孔框入扣榫，扣连容置于嵌槽，另侧的扣孔亦框接于扣榫，而使散热块与零入力架紧密连结。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种中央处理器散热装置，其包括：一散热块，为导热金属制成，其上段为若干彼此具间隔的散热片，且对应于零入力架两侧向延伸的扣榫处，则开具至少一嵌槽；一扣件，其两侧各具一扣片，且对应于嵌槽的柱连连结，各该扣片下方对应于零入力架扣榫处则开具扣孔；散热块置于具中央处理器的零入力架上，一扣片由扣孔框入扣榫，扣连容置于嵌槽，另侧的扣孔亦框接于扣榫，散热块与零入力架紧密连结。
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