[实用新型]覆晶封装结构无效
| 申请号： | 02241213.1 | 申请日： | 2002-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN2550901Y | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 钱家锜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆晶封装结构，包括一半导体晶片、一散热板、一介电层以及一金属连接层。半导体晶片的正面具有复数个金属垫，其背面系固定于散热板之上，介电层则是沉积于散热板表面并将半导体晶片封装于其中，金属连接层系设于介电层的表面并具有复数条金属导线，每一条金属导线系透过一金属导电塞分别连接至半导体晶片的每一个金属垫。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种覆晶封装结构，其特征在于包括有：一半导体晶片，其正面具有复数个金属垫；一散热板，可供该半导体晶片的背面固定于其上；一介电层，沉积于该散热板表面并将该半导体晶片封装于其中；以及一金属连接层，设于该介电层表面，并由复数条金属导线所组成，且透过复数个金属导电基将每一条金属导线分别连接至该半导体晶片的每一个金属垫。
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