[实用新型]防止压模溢胶的电路基板无效
| 申请号： | 02247550.8 | 申请日： | 2002-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN2566454Y | 公开（公告）日： | 2003-08-13 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种防止压模溢胶的电路基板，适用于半导体封装，其具有一上表面、一下表面及至少一窗口，其中下表面用以放置晶片，该电路基板包含有：一围堤，位于该上表面并围绕该窗口，其由电路基板一体成形；复数个连接垫，位于该上表面的围堤内；复数个焊垫，位于该上表面的围堤外；复数个传导线，连接上述对应的焊垫及连接垫；及一层防焊膜，形成于该电路基板的上表面；本实用新型的围堤使得压模时不会有绝缘胶体溢出，避免污染电路基板焊垫的现象，故本实用新型的电路基板具有不易在压模封胶时污染电路基板焊垫，进而提升植球良率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 压模溢胶 路基 | ||
【主权项】：
1、一种防止压模溢胶的电路基板，适用于半导体封装，具有一上表面、一下表面及至少一窗口，其下表面用以放置晶片，其特征是：包含有：一围堤，位于该上表面并围绕该窗口，其由电路基板一体成形；复数个连接垫，位于该上表面的围堤内；复数个焊垫，位于该上表面的围堤外；复数个传导线，连接上述对应的焊垫及连接垫；及一层防焊膜，形成于该电路基板的上表面。
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