[实用新型]基于金属线路板的功率型LED无效
| 申请号： | 02248875.8 | 申请日： | 2002-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN2596555Y | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾;布良基 | 申请（专利权）人： | 佛山市光电器材公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 冯勐 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于金属线路板的功率型LED，其特点是将大尺寸LED芯片安放在以金属为基材的金属线路板上，金属线路板的金属基材上覆盖有一层绝缘导热层，在绝缘导热层上覆盖有一层金属层，大尺寸LED芯片安放在该金属层上，该金属层上制作有导电线路，大尺寸LED芯片与导电线路之间电联接，在大尺寸LED芯片所在的位置处固化有环氧树脂，环氧树脂将大尺寸LED芯片以及芯片与导电线路之间的连线包于其内。本实用新型将金属线路板与大尺寸LED芯片相结合，简化了功率型LED的结构，并可采用COB技术在金属线路板上安装大尺寸LED芯片，易于制造。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 线路板 功率 led | ||
【主权项】：
1.一种基于金属线路板的功率型LED，包括大尺寸的LED芯片，其特征是：大尺寸LED芯片安放在以金属为基材的金属线路板上，金属线路板的金属基材上覆盖有一层绝缘导热层，在绝缘导热层上再覆盖有一层金属层，大尺寸LED芯片安放在该金属层上，该金属层上制作有导电线路，大尺寸LED芯片与导电线路之间电联接，在大尺寸LED芯片所在的位置处固化有环氧树脂，环氧树脂将大尺寸LED芯片以及芯片与导电线路之间的连线包于其内。
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