[实用新型]具有温度均衡通道的散热器无效
| 申请号： | 02249338.7 | 申请日： | 2002-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN2585414Y | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州科粤专利代理有限责任公司 | 代理人： | 余炳和 |
| 地址： | 510630 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有温度均衡通道的散热器，适于作为电子元器件、集成芯片、高发热体、密闭框体等散热和冷却的散热器件。本实用新型设计了一种底板中带有槽道的散热器。整个散热器包括散热器底座和装在底座上的散热器鳍片，其中，鳍片为实芯或具有热管构造的柱体或金属平板，其散热器底座中布设有密封的槽道，所述的槽道分布在散热器底座用于与发热体相接触的平面内，槽道内封装有一定量的液体。本实用新型的散热器底座与集成芯片等发热体紧密接触，散热器底座封闭通道内液体的流动将底板中心温度较高部分的热量带到边缘部分，使散热器底座的温度均匀而提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 均衡 通道 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度均衡通道的散热器，包括散热器底座(1)和装在底座上的散热器鳍片(2)，其特征在于散热器底座(1)中布设有密封的槽道(3)，所述的槽道(3)环绕分布在散热器底座用于与发热体相接触的平面内自底座中心到边缘的各部分，槽道内封装有液体，所封装的液体的体积量占槽道容积的1％～99％(V/V)。
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