[实用新型]层叠式连接器结构改良无效

专利信息
申请号: 02250187.8 申请日: 2002-12-11
公开(公告)号: CN2583823Y 公开(公告)日: 2003-10-29
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H01R13/00 分类号: H01R13/00;H01R13/02;H01R13/518;H01R12/32
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 刘孟斌
地址: 523946 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种层叠式连接器结构改良,包括有一外壳、复数个座体、复数个端子组及一导电板,其外壳内配置复数个座体,该座体以适当之手段相互纵向堆叠连接而成,而该座体内再各配置有一端子组,且该端子组之后端,再配置有一供端子组连接纵向摆设之导电板,另,该导电板再与电子设备形成连结,如此,通过该导电板使该端子组与电子设备形成电性导通,可以缩短端子脚之长度,同时亦可减少端子脚暴露的面积,而得有效避免电气干扰问题。
搜索关键词: 层叠 连接器 结构 改良
【主权项】:
1、一种层叠式连接器结构改良,包括一外壳,其内配置有复数个座体,该座体以适当之手段相互纵向堆叠连结而成,而该座体内再各配置有一端子组,且该端子组之后端,再配置有一供端子组连结之纵向摆设之导电板,该导电板再与电子设备形成连结,经由该导电板使该端子组与电子设备形成电性导通。
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