[实用新型]电脑的中央处理器散热装置无效
| 申请号： | 02251896.7 | 申请日： | 2002-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN2574105Y | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 台湾省高雄市 *** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电脑的中央处理器散热装置，主要是借由其设于壳体中的导热空间是分别与基板的内部及导热盘管相连通，使得电脑中的中央处理器与电路板单元所产生的热度极易被排出电脑的壳体外，同时，再借由壳体本身的面积较大，使得散热装置与外界空气接触的散热面积能无形地提高，而可增加整体的散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑 中央处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电脑的中央处理器散热装置，该电脑包含有一壳体、复数设于该壳体内的电路板单元、一设于该壳体内且与该等电路板单元电性连结的中央处理器，以及一散热装置，其特征在于：该散热装置具有一设于壳体中的导热空间，以及一设于中央处理器上且内部是呈中空的基板，该基板是与壳体相连结，且基板的内部是与导热空间相连通，另外，该散热装置更具有一充填于导热空间及基板内部的气态无机超导体。
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