[实用新型]具有致密包覆层的积层陶瓷电容器无效
| 申请号： | 02252520.3 | 申请日： | 2002-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN2577423Y | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市 *** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有致密包覆层的积层陶瓷电容器，包括一堆叠体及二分别位于该堆叠体两端的外部电极。该堆叠体具有至少三陶瓷层，以及数个分别夹设于两相邻陶瓷层间的内部电极。该两外部电极分别与该内部电极电性连接。其特征在于，该积层陶瓷电容器还包含一附着于该堆叠体的外周面上的包覆层，该包覆层的电阻值高于1000000百万欧姆且孔隙度低于千分之一，借以避免高电压时该积层陶瓷电容器的表面发生跳火现象。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 致密 覆层 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种具有致密包覆层的积层陶瓷电容器，它包括：一堆叠体，具有至少三陶瓷层，以及数个分别夹设于两相邻陶瓷层间的内部电极；以及二外部电极，分别位于该堆叠体的两端并分别与该内部电极电性连接；其特征在于，该积层陶瓷电容器还包含：一包覆层，附着于该堆叠体的外周面上，该包覆层的电阻值高于1000000百万欧姆且孔隙度低于千分之一。
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