[实用新型]侧转式手机接电改良构造无效

专利信息
申请号: 02252592.0 申请日: 2002-09-11
公开(公告)号: CN2565168Y 公开(公告)日: 2003-08-06
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H01R39/10 分类号: H01R39/10;H01R39/18;H01R39/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型主要在防止盖体与基壳间因侧向旋转而产生的轴向间隙并导致断音,主要是于盖体与基壳间组设有上导电环、绝缘环、及下导电环,并由盖体上的上下弹片分别沿径向方向延伸而出,并以其轴向弹力分别顶抵于上下导电环形成电连接。故当盖体侧向旋转时,上下弹片可分别随时接触于上下导电环,因此盖体与基壳间的轴向间隙容易被上述悬臂式上下弹片的轴向弹力所吸收,故可有效防止断音问题。此外,本实用新型的悬臂式上下弹片是由径向延伸而出,故可减少手机的厚度。
搜索关键词: 侧转式 手机 改良 构造
【主权项】:
1.一种侧转式手机接电改良构造,主要包括:一基壳,包括有一第一旋转部,该第一旋转部是定义有一中央转轴;以及一盖体,形成有一第二旋转部以对应枢设于该基壳的第一旋转部上,使该盖体能以该中央转轴为轴心侧向旋转;其特征在于:该第二旋转部与该第一旋转部之间组设有一上导电环、一绝缘环及一下导电环,且该绝缘环是夹设于该上导电环与下导电环之间;并且,该盖体上组设有一上弹片、及一下弹片分别由该中央转轴的径向方向延伸而出,且该上、下弹片并能以其沿该中央转轴轴向方向的弹力分别顶抵于该上导电环及下导电环形成电连接。
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