[实用新型]电子卡接地构造无效
| 申请号： | 02254234.5 | 申请日： | 2002-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN2577471Y | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/652;G06K7/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 美国伊利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子卡接地构造，包括有一框体、一下金属壳、一上金属壳、一电路装置及一接地元件，该下金属壳及该上金属壳分别覆盖于该框体底部及顶部，该上金属壳具有向下延伸的弹片，该电路装置具有一电连接器，其设置于该框体上，该接地元件设置于该电连接器上，该接地元件上、下端各具有接地片，该接地元件下端的接地片与该下金属壳接触，该接地元件上端的接地片与该上金属壳的弹片接触，使该上金属壳可确实地与该接地元件达成接地的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子卡 接地 构造 | ||
【主权项】：
1、一种电子卡接地构造，包括：一框体；一下金属壳，其覆盖于该框体底部；一上金属壳，其覆盖于该框体顶部，该上金属壳具有一向下延伸的弹片；一电路装置，其具有一电连接器，设置于该框体上；以及一接地元件，其设置于该电连接器上，该接地元件上、下端各具有接地片，该接地元件下端的接地片与该下金属壳接触，该接地元件上端的接地片与该上金属壳的弹片接触。
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