[实用新型]BGA集成电路植珠装置

摘要

本装置由植珠台本体、芯片定位架、植珠模板、模板架所组成，在植珠过程中始终保持BGA芯片的焊盘向上，使焊盘与锡珠的定位关系能够用人眼直接看到，不需要通过光学系统及显示器间接观察；已经定位的锡珠不容易发生移位或脱落。本装置可以和多种加热设备配合使用，不需要高精度的光学定位系统支持。在维修电路板的过程中，大大降低设备成本和芯片费用。

主权项

1.一种BGA集成电路植珠装置由植珠台本体(4)、芯片定位架(7)、植珠模板(15)、模板架(9)所组成；其特征在于植珠台本体的顶面上有一个凹台(18)，凹台的平面上开有排珠槽(2)和芯片定位槽(16)，芯片定位槽设置在植珠台本体的中部，在其一侧的排珠槽的底部低于芯片定位槽的底部，排珠槽内壁的一端开有排珠孔，排珠孔内壁攻有螺纹，用排珠孔丝堵(1)阻塞通道。在芯片定位槽的底平面上有一个螺丝孔(19)与芯片定位架上的埋头螺丝座(17)的孔相对应，芯片定位架紧密配合在芯片定位槽内，用埋头螺钉拧紧。芯片定位架中部开有方形的芯片定位通孔(6)，BGA芯片(13)紧密配合在芯片定位通孔中。植珠模板中部打有通孔群(14)，在靠边的一角有排珠通孔(8)，当植珠模板放置在凹台(18)上时，排珠通孔下部正好联通排珠槽，此时植珠模板中部的通孔群的孔与BGA芯片的焊盘群(12)的位置一一对应。模板架(9)中心部位开有方孔(10)，在模架板上平面有两个用于移动模板架的顶丝(11)，模架板压住芯片定位架并放置在凹台(18)内时，压钉(5)用于锁紧模板架。