[实用新型]晶片承载工具无效
| 申请号： | 02257294.5 | 申请日： | 2002-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN2582167Y | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,程伟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种晶片承载工具，其包含一环体、至少一护围及一支撑架。环体具有一斜面以支撑晶片。护围建构在环体之上，且其内径约等于晶片的外径，用以局限晶片。支撑架具有两斜面，且利用两斜面所形成的顶点支撑晶片。本实用新型的晶片承载工具可固定晶片以防止破片，且大幅减少其与晶片接触的面积，进而增进清洗效果及防止污染的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 工具 | ||
【主权项】：
1.一种晶片承载工具，其特征在于：所述晶片承载工具包含：一环体，具有一斜面以支撑所述晶片；至少一护围，建构在所述环体之上，其内径略大于所述晶片的外径，用以局限所述晶片；及一支撑架，具有两斜面及所述两斜面形成的一顶点，所述顶点用于支撑所述晶片。
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