[实用新型]增加散热表面积与热扩散的积层结构无效
| 申请号： | 02259434.5 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN2569216Y | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红,徐金国 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种增加散热表面积与热扩散的积层结构，包括有一热交换组件表面、至少一层黏着剂及至少一层热扩散颗粒，所述黏着剂覆盖在所述热交换组件表面，并黏着，所述热扩散颗粒覆盖在该黏着剂的表面，并被黏着剂所黏着，以形成热交换组件表面、黏着剂及热扩散颗粒的多层积层结构；由此可增加热交换组件的热传导及热扩散性能，使其因具有凸出的颗粒而有较大的散热面积，较大的辐射表面积，从而可获得较佳的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 散热 表面积 扩散 结构 | ||
【主权项】：
1、一种增加散热表面积与热扩散的积层结构，包括：一热交换组件表面；其特征在于，它还设置有至少一层黏着剂，该黏着剂覆盖在所述热交换组件表面，并黏着；至少一层热扩散颗粒，该热扩散颗粒覆盖在所述黏着剂的表面，并被黏着剂所黏着，以形成热交换组件表面、黏着剂及热扩散颗粒的多层积层结构。
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