[实用新型]功率型发光二极管框架无效
申请号: | 02270626.7 | 申请日: | 2002-11-02 |
公开(公告)号: | CN2580606Y | 公开(公告)日: | 2003-10-15 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 淄博科信专利代理有限公司 | 代理人: | 杜希现 |
地址: | 261061 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种功率型发光二极管框架,包括发光二极管芯片,发光二极管芯片装在散热性能优良的多棱柱体的每一个侧面上,发光二极管芯片的负极与多棱柱体构成电连接,多棱柱体有一内腔,该内腔中插接有上伸的绝缘体,绝缘体顶面上固接一与发光二极管芯片正极构成电连接的正极板体,多棱柱体的底面固接有下伸、散热性能优良的负极框架体,负极框架体靠近多棱柱体的一段呈圆台形,该圆台形的侧面上固接有反射面层,正极引线脚穿过负极框架体的内腔、绝缘体与正极板体连接。这种功率型发光二极管框架,能用于照明。 | ||
搜索关键词: | 功率 发光二极管 框架 | ||
【主权项】:
1、一种功率型发光二极管框架,包括发光二极管芯片(1),其特征是发光二极管芯片(1)装在散热性能优良的多棱柱体(2)的每一个侧面上,发光二极管芯片(1)的负极与多棱柱体(2)构成电连接,多棱柱体(2)有一内腔,该内腔中插接有上伸的绝缘体(3),绝缘体(3)顶面上固接一与发光二极管芯片(1)正极构成电连接的正极板体(4),多棱柱体(2)的底面固接有下伸、散热性能优良的负极框架体(5),负极框架体(5)靠近多棱柱体(2)的一段呈圆台形,该圆台形的侧面上固接有反射面层(6),正极引线脚(7)穿过负极框架体(5)的内腔、绝缘体(3)与正极板体(4)连接。
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