[实用新型]分段式半导体空调器无效
| 申请号： | 02271711.0 | 申请日： | 2002-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN2540607Y | 公开（公告）日： | 2003-03-19 |
| 发明（设计）人： | 韩金山 | 申请（专利权）人： | 深圳市百年科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518049 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种分段式半导体空调器，包括壳体、半导体热电堆、散热器、热敏元件、离心风机、电控板和开关电源。半导体热电堆冷、热交换采用逆向流动的风道式结构，进风口与散热器、离心风机、出风口串联，分别构成冷、热风通道，所述半导体热电堆冷端由散热器分段吸热，电控板与半导体热电堆、开关电源、热敏元件、离心风机电连接。空调器工作时，半导体热电堆的冷端经散热器分段制冷，吸收室内热量，热端经换热器将热量排出室外。同现有技术相比，所述分段式半导体空调器具有高效节能、绿色环保、噪音低、结构简单、体积小和重量轻等特点，可无级调冷，比变频空调更方便。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
1.一种分段式半导体空调器，包括壳体、半导体热电堆、散热器、离心风机、电控板和开关电源，其特征是：半导体热电堆(3)冷、热交换采用逆向流动的风道式结构，进风口(8)与散热器(9)、离心风机(14)、出风口(13)串联，构成冷风通道，进风口(2)与散热器(4)、离心风机(5)、出风口(6)串联，构成热风通道，所述半导体热电堆(3)冷端由散热器(9)分段吸热。
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