[实用新型]贴膏密孔加工模具无效

专利信息
申请号: 02274191.7 申请日: 2002-07-16
公开(公告)号: CN2553973Y 公开(公告)日: 2003-06-04
发明(设计)人: 关永军 申请(专利权)人: 沈阳东陵药业股份有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 代理人: 于菲
地址: 110161 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 贴膏密孔加工模具,它包括三个模板,其特征在于上模板上安装有尖针,中模板和下模板上与尖针相应的位置上开有小孔,下模板的下面装有一个凹陷的底座,中模板和下模板之间装有隔板。本实用新型采用尖针扎孔代替了冲孔,避免了药物的浪费,同时由于扎孔后,在孔的周围形成药物的集中点,可以提高药力。另外本实用新型的使用生命可以达到3-4年,比冲孔的模具提高了至少6-8倍。
搜索关键词: 贴膏密孔 加工 模具
【主权项】:
1、贴膏密孔加工模具,它包括三个模板,其特征在于上模板上安装有尖针,中模板和下模板上与尖针相应的位置上开有小孔,下模板的下面装有一个凹陷的底座,中模板和下模板之间装有隔板。
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