[实用新型]一种微流控塑料芯片注射成型模具无效

专利信息
申请号: 02274234.4 申请日: 2002-07-18
公开(公告)号: CN2550156Y 公开(公告)日: 2003-05-14
发明(设计)人: 戴忠鹏;罗勇;林炳承 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: B29C33/00 分类号: B29C33/00
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人: 张晨
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种微流控塑料芯片注射成型模具,其特征在于模具主要由底板、模板、定型板、封闭板、立柱、螺母A组合而成;模板上表面具有芯片通道形状的凸起;定型板中部具有芯片形状的通孔A;封闭板中部具有开口M4~M12的螺孔,芯片进出口位置具有芯片进出口形状的通孔B;底板、模板、定型板、封闭板由下至上依次叠合并夹紧,立柱插入封闭板上的通孔B中,螺母A螺合于封闭板的螺孔中。用本实用新型模具成型的芯片形状尺寸均一,不需要后续的处理。
搜索关键词: 一种 微流控 塑料 芯片 注射 成型 模具
【主权项】:
1、一种微流控塑料芯片注射成型模具,其特征在于:模具主要由底板(1)、模板(2)、定型板(3)、封闭板(4)、立柱(5)、螺母A(6)组合而成;其中:模板(2)上表面具有芯片通道形状的凸起;定型板(3)中部具有芯片形状的通孔A(31);封闭板(4)中部具有开口M4~M12的螺孔(41),芯片进出口位置具有固定立柱(5)的通孔B(42);底板(1)、模板(2)、定型板(3)、封闭板(4)由下至上依次叠合并夹紧,立柱(5)插入封闭板(4)上的通孔B(42)中,螺母A(5)螺合于封闭板(4)的螺孔(41)中。
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