[实用新型]一种半导体器件的发射区结构无效

专利信息
申请号: 02277055.0 申请日: 2002-08-09
公开(公告)号: CN2613888Y 公开(公告)日: 2004-04-28
发明(设计)人: 刘桂芝 申请(专利权)人: 衡阳科晶微电子有限公司
主分类号: H01L29/70 分类号: H01L29/70
代理公司: 衡阳市科航专利事务所 代理人: 傅戈雁
地址: 421007湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种半导体器件的发射区结构,是将现有的梳状结构分割成许多碎块,相邻碎块的间距S取决于发射区工艺扩散结深Xj且1.4Xj实用新型在同等面积下,可提高发射周长100%~300%,增大发射电流300%—50%。其与现有的覆盖结构和网络结构相比,可以避免发射区金羁条跨过基区的矛盾和因氧化层针孔引起的EB短路,提高合格率。其与梳状结构相比可增加发射周长,提高单位面积的电流。本实用新型可用于半导体功率器件和对输出电流有要求的器件以及集成电路中的功率输出管的设计中。
搜索关键词: 一种 半导体器件 发射 结构
【主权项】:
1、一种半导体器件的发射区结构,其特征是由许多碎块(1)构成的,相邻碎块(1)的间距S在1.4倍扩散结深Xj与1.6倍扩散结深Xj之间。
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