[实用新型]双面水冷却功率半导体器件模块无效
| 申请号： | 02280405.6 | 申请日： | 2002-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN2577443Y | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事物所 | 代理人： | 李辉,葛春波 |
| 地址： | 121017 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种占用空间小、成本低、散热效果好、功率大的双面水冷却功率半导体器件模块，包括外壳，压接组件，内设通水腔体的底板，设置在底板上的管芯组件，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其在管芯组件的上表面设置有顶板，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还设置有进、出水嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 水冷 功率 半导体器件 模块 | ||
【主权项】：
1、一种双面水冷却功率半导体器件模块，包括外壳，压接组件，内设通水腔体的底板，设置在底板上的管芯组件，设置在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特征是：在管芯组件的上表面设置有顶板，所说的顶板通过绝缘导热片和电极板与管芯组件上表面相隔，在顶板内有通水腔体，在顶板上还设置有进、出水嘴。
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