[实用新型]光感测器改良构造无效
申请号: | 02281934.7 | 申请日: | 2002-10-17 |
公开(公告)号: | CN2585417Y | 公开(公告)日: | 2003-11-05 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/00;G01J1/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈践实 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种光感测器改良构造,包括由复数个金属片所组成的基板,该等金属片形成不同高度的第一板及第二板;一凸缘层设有上表面及下表面,包覆住该等金属片,该金属片的第二板的底面外露,该凸缘层的下表面形成容置室,该等金属片的第一板的底面由容置室露出,该凸缘层的上表面形成一贯通该容置室的透光区;一设有复数个焊垫的光感测晶片设置于该容置室内,以覆晶方式使复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面;一透光层,设于该凸缘层的上表面,并将该凸缘层的透光区覆盖住,可满足轻薄短的要求、可有效降低成本。 | ||
搜索关键词: | 光感测器 改良 构造 | ||
【主权项】:
1.一种光感测器改良构造,设置于印刷电路板上,主要包括:一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透光层;其特征在于:一基板,由复数个相互间隔排列的金属片组成,且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板;一凸缘层,设有一上表面及一下表面,且包覆住该等金属片,并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接,该凸缘层的下表面形成一容置室,使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出,且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区;一设有复数个焊垫的光感测晶片,设置于该容置室内,以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面,作为该光感测晶片讯号的传递,且由该凸缘层的透光区接收光讯号;一透光层,设于该凸缘层的上表面,并将该凸缘层的透光区覆盖住。
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