[实用新型]计算机的散热装置无效
| 申请号： | 02282875.3 | 申请日： | 2002-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN2601421Y | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈建安;陈明智 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;肖鹂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种计算机的散热装置，应用于排除一主机板的下表面的一电子组件所产生的热量，该散热装置包括：一风扇，设于该主机板的上方，该主机板于对应于该风扇的位置处设有一通孔；及一散热风道模块，附接于该主机板的下表面，其具有一底壁及一沿该底壁的周缘而形成的侧壁，该散热风道模块可以将该主机板的该通孔包覆住，且该散热风道模块具有一进风口对应于该主机板下表面的该电子组件，以导引气流通过该进风口进入该散热风道模块并通过该风扇将热量抽送至外界。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种计算机的散热装置，应用于排除一主机板的下表面的一电子组件所产生的热量，其特征在于，该散热装置包括：一风扇，设于该主机板的上方，该主机板在对应于该风扇的位置处设有一通孔；及一散热风道模块，附接于该主机板的下表面，其具有一底壁及一沿该底壁的周缘而形成的侧壁，该散热风道模块可以将该主机板之该通孔包覆住，且该散热风道模块具有一进风口对应于该主机板下表面的该电子组件，以导引气流通过该进风口进入该散热风道模块并通过该风扇将热量抽送至外界。
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