[实用新型]表面安装型积层电路保护装置无效
| 申请号： | 02284661.1 | 申请日： | 2002-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN2615831Y | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄乾杉;黄仁豪;张志夷 | 申请（专利权）人： | 宝电通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01L23/60;H02H5/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种利用具有PTC特性之导电性复合材料的表面安装型积层电路保护装置。本实用新型设计使上层电极、下层电极与电极间绝缘材料之组合搭配，不必经由上层电极与下层电极间的导通机构，即能制作表面安装型高分子基电路保护装置，且可并用现有双层金属箔基板作为加工之基材，并使得保护装置之加工更为简易，并有较佳的结构强度及尺寸稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 型积层 电路 保护装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型积层电路保护装置，其特征在于包括：一第一导电电极第一构件，以及一第一导电电极第二构件；而该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件，以一第一隔离槽间隔；一具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，设于该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件上方；该具有PTC特性导电性第一复合材料组件之厚度小于该第一隔离槽的宽度；一第一导电层，设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料元件上方。
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