[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，其至少具有一芯片及一衬底。首先，芯片具有一有源表面、多个芯片焊盘及多个接合柱，而这些芯片焊盘配置于该有源表面上，且该些接合柱分别连接至其所对应的这些芯片焊盘之一。此外，衬底具有一衬底表面、防焊层、多个接合焊盘及多个线路，其中衬底表面具有一芯片接合区域及一非芯片接合区域，而这些接合焊盘及部分的这些线路配置于衬底表面的芯片接合区域，且其余的这些线路系配置于衬底表面的非芯片接合区域，而每一接合柱连接至其所对应的这些接合焊盘之一。另外，芯片封装结构还具有一底胶层，其填充于芯片、这些接合柱及衬底所围成的空间。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，至少包括：至少一芯片，具有一有源表面、多个芯片焊盘及多个接合柱，其中该些芯片焊盘配置于该有源表面上，而该些接合柱分别连接至其所对应的该些芯片焊盘之一；一衬底，具有一衬底表面、多个接合焊盘、多个线路及一防焊层，其中该衬底表面具有一芯片接合区域及一非芯片接合区域，而该些接合焊盘及部分的该些线路配置于该衬底表面的该芯片接合区域，且其余的该些线路配置于该衬底表面的该非芯片接合区域，而该防焊层覆盖于该衬底表面的该非芯片接合区域，用以保护部分位于该衬底表面的该非芯片接合区域的该些线路，且该些接合柱分别连接至其所对应的该些接合焊盘之一；以及一底胶层，填充于该芯片、该些接合柱及该衬底所围成的空间。