[实用新型]散热片无效
| 申请号： | 02284963.7 | 申请日： | 2002-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN2603512Y | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热片，适用于一芯片封装结构，此散热片系约略呈圆形薄板状，并具有一散热表面，且散热片更具有多个散热接点，其位于此散热表面的周缘，并突出自此散热表面，而这些散热接点的中心均位于同一圆周上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 | ||
【主权项】：
1.一种散热片，适用于一芯片封装结构，其特征在于，该散热片约略呈圆形薄板状，而该散热片具有一散热表面，且该散热片更具有多个散热接点，其位于该散热表面的周缘，并突出自该散热表面。
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