[实用新型]可隔离杂讯干扰的遮蔽构造

摘要

本实用新型是有关于一种可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，特征是：在电路板表面欲进行屏蔽的面积范围处事先涂布以绝缘漆料，待绝缘漆料干固后，再将由银浆所构成的遮蔽薄膜，以印刷或涂布的方式覆设于电路板的表面，以待其干固后、藉以达到可用以屏蔽及防止电路板上所产生的电磁波向外扩散。该遮蔽薄膜是直接覆设在电路板的表面上，在设置上将可完全避免考虑到产品内部的空间与高度，且在加工过程中亦较为简化，不需花费过多的成本；另外，由于遮蔽薄膜是直接涂布及印刷在电路板表面，故与电路板间的密合度甚佳，可达到较佳的电磁波遮蔽效果，可避免电路板所产生的电磁波有向外扩散的可能。

主权项

1、一种可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，其特征是：在电路板表面欲屏蔽的面积范围处涂布以绝缘漆料，于绝缘漆料上，再设一银浆层构成覆设于电路板表面的遮蔽薄膜，以构成可达到屏蔽电磁波及防止讯号传递产生杂讯干扰的遮蔽构造。