[实用新型]用于电子产品的主机壳体无效
| 申请号： | 02286194.7 | 申请日： | 2002-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2582334Y | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,程伟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于电子产品的主机壳体至少由机壳及板体所组成，其主要是利用将该板体直接组装到该机壳上以完全包覆该机壳的上表面而形成一容置空间，无需使用主机上壳即可完成电子产品的整体主机壳体，可使主机壳体的厚度在变薄之际仍可维持其强度，以使用于电子产品的主机壳体的体积得以小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 主机 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子产品的主机壳体，其特征在于：所述用于电子产品的主机壳体包括：一机壳，具有一开口以及一容置空间；多个板体，可分别组装至所述机壳的开口，使至少一设置到所述容置空间中的输入模块可外露出所述机壳，以供使用者操作所述输入模块。
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