[实用新型]一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板无效
| 申请号： | 02287274.4 | 申请日： | 2002-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN2601462Y | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李智中 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是涉及印刷电路的一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板，在安装球形触点阵列封装芯片的电路板的接地焊球区域开设多个线路通孔，在电路板的元件面，将接地焊球区域中的地焊球采用导线与线路通孔相连接，在电路板的底面，将线路通孔与电路板上其他的接地孔用整块金属箔板连接；在电路板的元件面，地焊球可采用整块金属箔板与线路通孔相连接；在电路板的底面，线路通孔与电路板上其他的接地孔用整块铜箔连接，本实用新型对于球形触点阵列封装芯片散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 球形 触点 阵列 封装 芯片 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板，其特征在于：在安装球形触点阵列封装芯片的印刷电路板PCB的接地焊球区域(1)设有多个线路通孔(1b)；在电路板PCB的元件面TOP，接地焊球区域(1)中的接地焊球(1a)用导线与线路通孔(1b)相连接；在印刷电路板PCB的底面BOTTOM，线路通孔(1b)与印刷电路板PCB上其他的接地孔用整块金属箔板(2)连接。
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