[实用新型]散热基材结构无效
| 申请号： | 02287327.9 | 申请日： | 2002-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN2586335Y | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F28F13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热基材结构，设置于紧密结合的散热装置及中央处理器之间，包括有基板及金属材料体，其中基板具有多数个填充槽，而金属材料体则填充于基板的填充槽内，当散热基材结构在受到散热装置及中央处理器两者的结合压力下，中央处理器产生热能时，金属材料体因受限于填充槽，而仅能熔融于填充槽内，因此可增加散热装置与中央处理器间的紧密贴合度，提高散热率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基材 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热基材结构，设置于紧密结合的散热装置及中央处理器之间，其特征在于，包括：一基板，具有多个填充槽；及多个金属材料体，填充于该基板的填充槽内，并密封于散热装置及中央处理器以及填充槽内。
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