[实用新型]热处理装置无效
申请号: | 02287391.0 | 申请日: | 2002-10-25 |
公开(公告)号: | CN2603811Y | 公开(公告)日: | 2004-02-18 |
发明(设计)人: | 江嶋睦仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种热处理装置,包含具有在上下方向分割的3个区域的反应容器、支持基片的基片保持器具、在反应容器的侧方的每个区域设置的加热器和控制部。在各控制部连接检测各自承担的区域的温度的温度检测部。中段区域的温度检测部也连接到对应于上下段的控制部。上下段的控制部在基片保持器具搬入时,以根据中段区域的温度检测部的温度检测值作为温度目标值,基于该区域的温度检测值进行运算,输出加热器的控制信号。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种热处理装置,装备有分割成多个区域的反应容器、在各个区域设置的加热装置、在各个区域设置的温度检测部、在各个区域设置的独立控制各加热装置的控制部,其特征在于对应于一个区域的控制部,具有第1运算部,在搬入上述基片时,基于该对应于一个区域的温度检测部的温度检测值,以对应于其它区域的温度检测部的温度检测值为温度目标值进行运算,以其运算结果作为加热装置的控制信号而输出;和第2运算部,在热处理基片时,基于在该区域设定的温度目标值和对应于该一个区域的温度检测部的温度检测值进行运算且以其运算结果为加热装置的控制信号而输出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的