[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 02287910.2 | 申请日： | 2002-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2587129Y | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，包括一第一基板、一第二基板、一调节螺丝及若干固定螺丝。该第一基板上冲设有若干接触部，这些接触部的深度取决于电路板上各芯片的高度，组装时，将第一基板套设于电路板上装设有芯片的一面，将第二基板置于另一面，通过固定螺丝将第一基板、电路板及第二基板固定于一体，且将调节螺丝穿过第一基板、电路板及第二基板中心的调节螺孔而调节第一基板与电路板芯片结合的松紧度，从而改善第一基板与电路板的芯片的接触程度，且通过导热性能良好的调节螺丝将热量从第一基板传导于第二基板，从而增大散热面积进而达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于电路板上的芯片散热，包括一基板、至少一调节螺丝和若干固定螺丝，该基板上设有若干接触部，该等接触部的高度取决于电板板上各芯片的高度，基板四角各设有一固定孔，其特征在于：该基板上设有一调节螺孔以供调节螺丝穿设于其中。
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