[实用新型]倒装片式封装内存芯片的结构无效
| 申请号： | 02288212.X | 申请日： | 2002-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN2591771Y | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 谢铁琴 | 申请（专利权）人： | 华腾微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/54;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张劲风 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及内存芯片的封装结构，特别涉及一种利用Flipchip技术封装内存芯片的倒装片式封装内存芯片的结构。解决了已有的内存芯片封装中存在的封装不够紧致、散热效果不佳、占用印刷电路板面积较大等缺陷。技术解决方案是：倒装片式封装内存芯片的结构，包括内存芯片和印刷电路板，其特征是：内存芯片与印刷电路板之间采用倒装片式连接。内存芯片表面长出的凸块通过导电材料与印刷电路板连接，该导电材料为Sn63/Pb37共晶锡膏。内存芯片与印刷电路板之间充满填充物。倒装片式的封存结构主要用于各类芯片的封存。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 内存 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1、倒装片式封装内存芯片的结构，包括内存芯片和印刷电路板，其特征是：内存芯片与印刷电路板之间采用倒装片式连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
