[实用新型]控制电路晶片的结构无效
| 申请号： | 02289318.0 | 申请日： | 2002-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN2588535Y | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种控制电路晶片的结构，是于一电路板上装设有一控制电路晶片，且在电路板上具有印刷电路分别与控制电路晶片及电源的正、负极接点连接；其特征在于该控制电路晶片上表面至少设有一电极区及复数个输出入接点，于该电极区上装设有至少一个被控晶片，该被控晶片底面的电极端直接粘结在电极区上导通，而该晶片顶面的另一电极端则以金线或铝线连接在控制电路晶片的输出入接点上；据上述构造，由于该控制电路晶片与晶片是同面装设在电路板后再进行灌胶封装，且该晶片是叠装在控制电路晶片上方，使得缩小体积并简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 控制电路 晶片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种控制电路晶片的结构，于一电路板上装设有一控制电路晶片，且在电路板上具有印刷电路分别与控制电路晶片及电源的正、负极接点连接；其特征在于：该控制电路晶片上表面至少设有一电极区及复数个输出入接点，于该电极区上装设有至少一个被控晶片，该被控晶片底面的电极端直接粘结在电极区上导通，而该被控晶片顶面的另一电极端则以金线或铝线连接在控制电路晶片的输出入接点上；该控制电路晶片与被控晶片灌胶封装设在电路板同面，且该被控晶片叠装在控制电路晶片上方。
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