[实用新型]电路板的散热装置

摘要

一种电路板的散热装置，包括有：一导热板，至少一个以上配置于前述导热板上的热导管，一配置于前述导热板上的第一散热器，一配置于前述导热板上的罩体，一配置于前述罩体内部的风量产生器，至少一个以上压掣于前述导热板上的压掣件，以及一配置于前述罩体上的过滤器。前述所揭示的散热装置可配置于电路板(如，但不限于界面卡、主机电路板)上，可将各零组件所产生的热源散去，以确保各零组件的稳定运行。

主权项

1.一种电路板的散热装置，其特征在于此装置配置于电路板(8)上，该装置包括有：一配置于上述电路板(8)上的导热板(1)，其上具有一接触部(11)，此接触部(11)一端承接有一延伸段(12)，此延伸段(12)具有一穿孔(13)；又，于前述延伸段(12)承接有一承载部(14)；至少一个以上的热导管(2)配置于上述的导热板(1)上，此热导管(2)一端具有配置于上述接触部(11)的受热部(21)，而另一端具有穿过上述穿孔(13)而配置于上述承载部(14)另一面的冷却部(22)；一配置于上述承载部(14)上的第一散热器(3)；一配置于上述导热板(1)及第一散热器(3)上的罩体(4)；及，一配置于上述罩体(4)内部的风量产生器(5)。