[实用新型]具有噪声消除系统的芯片无效
| 申请号： | 02290106.X | 申请日： | 2002-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN2596553Y | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红;楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有噪声消除系统的芯片，包括：芯片；电源单元，其设置于该芯片上，且相互电性连接；接地单元，其设置于该芯片上，且相互电性连接；导件单元，其设置于该芯片的端面上方，且该导件单元电性连接于该电源单元及该接地单元；及至少一噪声消除系统，其包括有电连接单元及噪声消除单元，其中该电连接单元与该噪声消除单元相互电性连接，且该噪声消除系统的电连接单元电性连接于该导件单元。如此即可有效地降低芯片的切换噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 噪声 消除 系统 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具有噪声消除系统的芯片，其特征在于，包括：芯片；电源单元，其设置于该芯片上，且相互电性连接；接地单元，其设置于该芯片上，且相互电性连接；导件单元，其设置于该芯片的端面上方，且该导件单元电性连接于该电源单元及该接地单元；及至少一噪声消除系统，其包括有电连接单元及噪声消除单元，其中该电连接单元与该噪声消除单元相互电性连接，且该噪声消除系统的电连接单元电性连接于该导件单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02290106.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：仿生筋肌蠕动式管内移动机构
- 下一篇：离子烫发拉直器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
