[实用新型]散热结构无效
| 申请号： | 02290145.0 | 申请日： | 2002-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN2594507Y | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张瑞祺 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F04D29/58 | 分类号： | F04D29/58;G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热结构，可应用于型体扁平的电子装置中，该散热结构包含有一散热器，一散热风扇，可通过一导热管连接至导热块，连接时该导热块将待散热的发热组件的热源，引导至该散热结构的鳍片上，其中，该散热器是由复数片具有高阶部及低阶部的散热鳍片所组成，高阶部与低阶部之间位差所形成的平面，恰可供装设一涡卷式散热风扇，使热源可传导至低阶的散热鳍片以达到散热外，还可传导至高阶的散热鳍片，以加大散热面积，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热结构，该散热结构与一电子装置中的一发热组件相连；其包括：一涡流式散热风扇；一散热器，包含多个散热鳍片；其特征在于该散热鳍片形成有一高度落差的一高阶部及一低阶部，该高阶部与该低阶部形成的落差为一容置空间，该散热风扇装置于该容置空间中，且该散热鳍片的该高阶部位于该涡流式散热风扇的出风口。
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