[实用新型]聚合物复合纳米粒子分子薄膜无效
| 申请号： | 02290967.2 | 申请日： | 2002-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN2598134Y | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 冯大鹏;王德国;张嗣伟 | 申请（专利权）人： | 石油大学(北京) |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;B05C3/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 102249*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种聚合物复合纳米粒子分子薄膜，包括基片本体，基片本体表面附着有聚合物薄膜层，聚合物薄膜层与基片之间通过化学键层结合；基片为石英基片或玻璃基片或硅片基片，且具有氧化表面；聚合物薄膜层由一层以上聚合物薄膜组成；聚合物薄膜层由相同聚合物薄膜组成或不同聚合物薄膜组成。本实用新型所提供的聚合物复合纳米粒子分子薄膜，利用加热的方法，将多层复合薄膜间聚合物电解质的静电吸引力转变为化学键的结合形式，具有良好的耐磨性，并具有低摩擦、抗磨损的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 复合 纳米 粒子 分子 薄膜 | ||
【主权项】：
1、一种聚合物复合纳米粒子分子薄膜，包括基片本体，其特征在于，所述的基片本体表面附着有聚合物薄膜层，聚合物薄膜层与基片之间通过化学键层结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
