[实用新型]热处理用的器皿和纵向型热处理装置无效
| 申请号： | 02292606.2 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN2684373Y | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 入江伸次;酒井裕史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热处理用的器皿，其特征在于，它具有下列各部分：许多根支柱；在上述各支柱上沿着高度方向隔开规定的间隔形成的许多爪部；通过上述爪部，安装在上述许多根支柱上的许多格上，具有能装载被处理物体的装载面的许多支承板；设置在上述被处理物体的装载面上的沟槽，以及设置在上述沟槽内的许多通孔。按照本实用新型，由于在被处理物体的装载面上设置了沟槽，并且在沟槽内设有许多通孔，因而能阻止在支承板的被处理物体装载面与被处理物体之间形成了一层空气层，以及被处理物体的粘附。借助于这种结构，即使在高温热处理时，也能够阻止被处理物体因粘附而发生滑移。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 器皿 纵向 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热处理用的器皿，其特征在于，它具有下列各部分：许多根支柱；在上述各支柱上沿着高度方向隔开规定的间隔形成的许多爪部；通过上述爪部，多级地安装在上述许多根支柱间的具有能装载被处理物体的装载面的许多支承板；设置在上述被处理物体的装载面上的沟槽；以及设置在上述沟槽内的许多通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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