[实用新型]无引脚半导体组件无效
| 申请号： | 02292733.6 | 申请日： | 2002-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN2591779Y | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 许正和;张夷华;刘振成 | 申请（专利权）人： | 台湾典范半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无引脚半导体组件，其包括：一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部；一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使I/O接点朝下，该芯片各I/O接点与导线架对应的引脚间以金属线构成电性连接；以及一胶体，是成型固设于导线架上覆设于芯片外侧，并充填于该导线架中引脚间的隔离间隙及凹部中，将连接于芯片与导线架引脚间的金属线密封于内，导线架各引脚外侧端底面显露于外。本实用新型可节省模具费用、制造简便且可降低产品厚度，并具有轻薄短小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 半导体 组件 | ||
【主权项】：
1、一种无引脚半导体组件，其特征在于：其包括：一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部；一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使I/O接点朝下，该芯片各I/O接点与导线架对应的引脚间以金属线构成电性连接；以及一胶体，是成型固设于导线架上覆设于芯片外侧，并充填于该导线架中引脚间的隔离间隙及凹部中，将连接于芯片与导线架引脚间的金属线密封于内，导线架各引脚外侧端底面显露于外。
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