[实用新型]射出成型的影像感测器无效
申请号: | 02293440.5 | 申请日: | 2002-12-20 |
公开(公告)号: | CN2590179Y | 公开(公告)日: | 2003-12-03 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种射出成型的影像感测器。为提供一种便于大量生产、提高生产效率、防止溢胶、降低材料及生产成本的影像感测器,提出本实用新型,它包括复数具第一、二、三板的匚形金属片、包覆住复数个金属片的射出成型结构、影像感测晶片、复数条导线及透光层;射出成型结构包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽;部分第一板及第二、三板分别露出第一成型体顶、底及侧面。 | ||
搜索关键词: | 射出 成型 影像 感测器 | ||
【主权项】:
1、一种射出成型的影像感测器,它包括设有复数焊垫的影像感测晶片、分别与影像感测晶片上复数焊垫连接的复数条导线及包覆影像感测晶片的透光层;其特征在于所述的影像感测晶片系设置于包覆住复数个相互排列的金属片的射出成型结构上;金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板且呈匚形;射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽的凵形体;各金属片第一板部分被第一成型体包覆,另一部分第一板及第二板分别由第一成型体顶、底面露出并分别经复数条导线与影像感测晶片、印刷电路板电连接以形成讯号输入、输出端;第三板由第一成型体侧面露出;影像感测晶片设置于射出成型结构的凹槽内;透光层设置于射出成型结构第一成型体上缘。
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