[实用新型]半导体晶片堆叠构造无效
| 申请号： | 02294173.8 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN2603517Y | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 谢志鸿;吴志成;陈炳光;蔡尚节 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为半导体晶片堆叠构造，其包括有一基板；一下层晶片设置于该基板上，其上设有复数个焊垫；一间隔层设有一板体及位于该板体四周之凸柱，该凸柱黏设于该下层晶片上；一上层晶片黏着固定于该间隔层的板体上，其上形成有复数个焊垫；复数条导线分别用以电连接该下层晶片及上层晶片的焊垫至该基板的讯号输入端；及一封胶层，其设于该基板上，用以将该上、下层晶片及复数条导线包覆住。如是，可减少胶体使用量，以降低生产成本，且可有效避免溢胶之情形，以便于打线作业之进行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 堆叠 构造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片堆叠构造，其特征在于，包括有：一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面周缘形成有复数个讯号输入端，该第二表面形成有一讯号输出端；一下层晶片，其设有一下表面及一上表面，该下表面系黏着于该基板的第一表面，该上表面具有复数个焊垫；一间隔层，其设有一板体及位于板体四周的凸柱，该凸柱黏设于该下层晶片的上表面；一上层晶片，其具有一下表面及一上表面，该下表面固定于该间隔层的板体上，而该上表面形成有复数个焊垫；复数条导线，其分别用以电连接该下层晶片及上层晶片的焊垫至该基板的讯号输入端；及一封胶层，其设于该基板的上表面上，用以将该上、下层晶片及复数条导线包覆住。
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