[实用新型]晶片堆叠构造

摘要

本实用新型晶片堆叠构造是包括有：一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面中央部位形成有一凹槽及周缘形成有复数个讯号输入端；一下层晶片是由该基板的第一表面粘设于该凹槽内；复数条导线用以电连接下层晶片至该基板的讯号输入端；一粘胶层是涂布于该下层晶片上；一上层晶片是由该粘胶层粘着固定于该下层晶片的上表面；及一封胶层，其是设于该基板的第一表面上，用以将该上、下层晶片及复数条导线包覆住。如是，当上层晶片堆叠于下层晶片上时，由于其是容置于基板的凹槽内，在进行复数条导线的打线作业时，该复数条导线所形成的弧度较小，较不易有断损的情形，且所产生的溢胶将填充于该基板的凹槽内，可避免影响到电性的接触。

主权项

1.一种晶片堆叠构造，其特征在于：包括有；一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面中央部位形成有一凹槽及周缘形成有复数个讯号输入端，该第二表面形成有一讯号输出端；一下层晶片，其设有一下表面及一上表面，该下表面是由该基板的第一表面粘设于该凹槽内，该上表面具有复数个焊垫；复数条导线，其设有一第一端点及一第二端点，该第一端点是电连接于该下层积体电路的焊垫，第二端点是电连接于该基板的第一表面的讯号输入端；一粘胶层，是涂布于该下层晶片的上表面；一上层晶片，其具有一下表面及一上表面，该下表面是由该粘胶层粘着固定于该下层晶片的上表面，该上表面形成有复数个焊垫，也由该复数条导线电连接至该基板的讯号输入端；及一封胶层，其是设于该基板的第一表面上，将该上、下层积体电路及复数条导线包覆住。