[实用新型]大功率半导体空调器无效
| 申请号： | 02294596.2 | 申请日： | 2002-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN2593131Y | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘晓光;王泽深 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 天津市鼎和有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 崔继民 |
| 地址： | 300381 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了大功率半导体空调器，它包括三个调温单元、连接风道、框架、面板、温差电致冷组件，由于采用“交叉流空－空”结构形式，提高了整机效率，该空调器在环境温度在－30℃至40℃范围内保证贮运箱内的温度保持在20℃±5℃范围内，保障贮运箱内物品不因受环境温度的变化而变质。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
1一种大功率半导体空调器，包括三个调温单元、连接风道、框架、面板、温差电致冷组件，其特征是：调温单元包括换冷风道、过渡风道、风扇罩、风扇、风口，换冷风道是由两块肋片状换冷器的基板和两块侧板围成的截面为矩型的通道，换冷器的全部肋片位于矩型通道内部，肋片之间的空隙形成换冷空气的通道，换冷器基板上的导热块位于换冷风道外部的两侧，温差电致冷组件的冷面紧贴换冷器的导热块，散热器的基板紧贴温差电致冷组件的热面，散热器的肋片长度方向与换冷器的肋片方向呈垂直交叉，即“交叉流空-空”结构。
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