[实用新型]芯片的粘膜去除装置无效
| 申请号： | 02295026.5 | 申请日： | 2002-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN2598135Y | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 严邦杰;黄仁德;黄信元;刘庆贤 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型芯片的粘膜去除装置，是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除；该粘膜是粘设于该芯片的底面。该粘膜去除装置包括有一吸附组件，是设置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附该芯片；一顶针组件，它具有一狭长的抵持面，是置于该芯片的底面，用以抵住该芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于该芯片的底面，用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离，据此构造，可避免芯片受力不均而造成破损或晶崩的现象，特别适用于细长型芯片的粘膜去除。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 粘膜 去除 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片的粘膜去除装置，是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除，该粘膜是粘贴于该芯片的底面，其特征在于该装置包括有：一吸附组件，是设置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附该芯片；一顶针组件，是设置于该芯片的底面，其具有一狭长的抵持面，用以抵住该芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于该芯片的底面，用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
