[实用新型]具有散热片的半导体封装构造无效
| 申请号： | 02295126.1 | 申请日： | 2002-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN2596547Y | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴万华 | 申请（专利权）人： | 立卫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种具有散热片的半导体封装构造，其是在一基板上安装有至少一芯片及一散热片，且在此散热片的外露部表面外周围增设一沟槽，并藉此将包覆于芯片外的封装胶体阻挡于沟槽中，以藉此防止封装胶体溢入散热片表面，使散热片的外露部周围能够维持均匀的外观，并保持有效的散热面积及散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种具有散热片的半导体封装构造，其特征在于包括：一基板，具有第一表面及第二表面；至少一芯片，设置于该基板第一表面并与其形成电连接；一散热片，是向上突起形成一外露部，且在该外露部表面周围环设有一沟槽，该散热片设置于该基板第一表面并覆盖该芯片；及一封装胶体，包覆该芯片及部份散热片，使该封装胶体被该沟槽所阻挡，进而使该散热片的外露部露出该封装胶体之外。
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