[发明专利]悬架与头架组合件无效
| 申请号： | 02800013.7 | 申请日： | 2002-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1455929A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 和田健;白石一雅;太田宪和;本田隆 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社;新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G11B21/21 | 分类号： | G11B21/21 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | HGA的构成包括一个具有至少一个薄膜磁头部件的磁头滑块；一个具有一个用于至少一个薄膜磁头部件的电路的驱动IC芯片；一个由不锈钢制作的弹性弯曲件，用来支持磁头滑块和驱动IC芯片；一个由导热率比不锈钢高的高导热率材料制作的用来支持弯曲件的载荷梁；一个基板；以及一个不锈钢铰链，固定于载荷梁的基部和基板，用来对磁头滑块施加一个预先确定的载荷。 | ||
| 搜索关键词： | 悬架 组合 | ||
【主权项】：
1.一种悬架，包括：一个由不锈钢制作的弹性弯曲件，用来支持具有至少一个薄膜磁头部件的磁头滑块和具有一个用于至少一个薄膜磁头部件的电路的驱动IC芯片；一个由其导热率比不锈钢的导热率高的高导热率材料制作的、用于支持所述弯曲件的载荷梁；一个基板；以及一个用不锈钢制成的铰链，它被固定于所述载荷梁的基部和基板，用于对所述磁头滑块施加一个预定的载荷。
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